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智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察,介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心,推动智能汽车产业发展,同时公布重磅信息:黑芝麻智能机器人产品线即将发布。9月27日-29日,第七届世界新能源汽车大会(WNEVC)于海南海口举行,大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共
智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
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黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险达成战略合作,打造“技术+保险”创新模式,以黑芝麻智能PA2.0商用车主动安全系统赋能,引领新能源商用车行业变革。2025年9月26日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能、国内自主品牌中率先突破百万销量的奇瑞商用车,以及行业领先的中国太平洋财产保险(下称 “中国太保产险”)正式达
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险三方强强联合,共启新能源商用车行业变革新篇章
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黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
此次IAA2025,黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。9月9日至14日,全球最具影响力的移动出行盛会——德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑盛大召开。黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业
黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025
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黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility,全面展示智能出行“芯”实力
黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility,全面展示智能出行“芯”实力
9月9日,2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。黑芝麻智能再度登上这一“预演”未来出行面貌的国际舞台,全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力,与全球汽车行业领军企业共同探索AI驱动下智能汽车的未来。安全智能底座方案海外首秀,破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安
黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility,全面展示智能出行“芯”实力
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李克强院士一行莅临黑芝麻智能,共同探讨智能网联汽车事业发展
李克强院士一行莅临黑芝麻智能,共同探讨智能网联汽车事业发展
9月28日,李克强院士到访黑芝麻智能成都公司,深入了解黑芝麻智能的芯片产品及智能驾驶、车路协同和智能座舱等多种解决方案,并表示期待黑芝麻智能参与共同推进中国智能网联汽车事业的发展。9月28日,李克强院士莅临黑芝麻智能成都公司访问参观。参观期间,李克强院士深入了解了黑芝麻智能华山®二号A1000系列芯片产品,以及
李克强院士一行莅临黑芝麻智能,共同探讨智能网联汽车事业发展
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直播预告 | 智东西&黑芝麻智能驾驶技术公开课《激光雷达感知算法在黑芝麻智能A1000芯片上的部署》
直播预告 | 智东西&黑芝麻智能驾驶技术公开课《激光雷达感知算法在黑芝麻智能A1000芯片上的部署》
根据国家智能网联汽车创新中心的预测,2025年中国L2/L3渗透率将达到50%,2030年将达到70%。激光雷达则凭借着探测距离长、精度高、实时性好,且可构建环境 3D 模型等诸多优势,已经成为了实现L2+/L3及以上等级自动驾驶的核心传感器,并且正被越来越多中高端车型所集成。而在L2+/L3自动驾驶系统中,如何处理激光雷达点云数据并
直播预告 | 智东西&黑芝麻智能驾驶技术公开课《激光雷达感知算法在黑芝麻智能A1000芯片上的部署》
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共赴山海 智驾未来 —— 黑芝麻智能山海®开发工具链高效赋能客户智能驾驶量产落地
共赴山海 智驾未来 —— 黑芝麻智能山海®开发工具链高效赋能客户智能驾驶量产落地
引 言汽车行业“智能化”发展趋势下,得益于硬件平台和软件算法逐步成熟,新车搭载各种L2级别的辅助驾驶功能成为吸引消费者的重要配置,另一方面,在“软件定义汽车”的新时代,自动驾驶更是成为了影响车企未来发展的重要战略。自动驾驶领域市场参与者众多,包括传统车企、造车新势力、互联网/科技公司等。随着入局者的增加
共赴山海 智驾未来 —— 黑芝麻智能山海®开发工具链高效赋能客户智能驾驶量产落地
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双华山二号A1000芯片加持,领克08正式开售!
双华山二号A1000芯片加持,领克08正式开售!
创芯姿态越界而来.祝贺 领克08正式开启预售 领克08智能驾驶辅助系统搭载两颗黑芝麻智能华山@二号A1000自动驾驶计算芯片可实现多项ADAS智能驾驶辅助功能。黑芝麻智能高性能自动驾驶计算芯片引领智能驾驶计算芯片新篇章
双华山二号A1000芯片加持,领克08正式开售!
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黑芝麻智能多产品线布局,全面赋能智能汽车
黑芝麻智能多产品线布局,全面赋能智能汽车
黑芝麻智能多产品线全面赋能,多产品线全线开花,多款产品款款而来。包括华山/武当2大系列4款核心产品,华山系列自动驾驶L2 and beyond,武当系列跨域计算中央计算;全面覆盖L2-L4级自动驾驶以及跨域计算平台解决方案满足客户不同智能化产品需求。
黑芝麻智能多产品线布局,全面赋能智能汽车
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中国车谷再启产业论道,黑芝麻智能与生态伙伴共话“不负”
中国车谷再启产业论道,黑芝麻智能与生态伙伴共话“不负”
6月15日,第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。黑芝麻智能作为产业链的一员,公司联合创始人兼总裁刘卫红、首席市场营销官杨宇欣分享了对于智能汽车“芯”势力、车企竞争力和软件定义汽车的思考和行动。6月15日,第十五届中国汽车蓝皮书论坛在武汉中国车谷开幕。中国汽车蓝皮书论坛是目前中国历史最长、规模最大
中国车谷再启产业论道,黑芝麻智能与生态伙伴共话“不负”
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黑芝麻智能:BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
黑芝麻智能:BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
日前,在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上,黑芝麻智能深度学习研发高级总监王祚官发表了主题为“BEV感知,给自动驾驶开启‘上帝视角’”的主旨演讲,分享黑芝麻智能在BEV感知方面的研发进展。近日,由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”汇聚了众多行业专家和企业代表。在其中的软件论坛上,来自不同领
黑芝麻智能:BEV感知将成为车载感知的主流发展方向
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黑芝麻智能:基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
黑芝麻智能:基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
日前,黑芝麻智能机器学习专家张蕾在由黑芝麻智能主办的“2023智能汽车高峰论坛”上发表了主题为“基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼”的演讲,分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。越来越多的新车开始配备激光雷达,以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。
黑芝麻智能:基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶技术更上一层楼
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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向
4月25日,“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行,黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。4月25日,为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行,黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲,与业内代表共同探讨在智
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