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Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作
黑芝麻智能与百度技术协同再升级！6月30日，文心大模型正式开源，黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型，打造行业领先的车端推理引擎，为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品
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从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案，基于单颗武当C1236芯片，集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法，实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。近日，黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片，集
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黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来
第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章于主论坛发表演讲，深入剖析了AI芯片发展趋势，分享黑芝麻智能的商业化成果，并首次系统阐述了公司面向端侧智能计算时代的战略布局。6月13日，第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛在广州召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席并于主论坛发表主题演讲《全“芯”构建全场
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会，“芯”实力驱动“新汽车”演进
黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区，创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业
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全部
A1000和C1200双双摘得铃轩金奖殊荣， 黑芝麻智能多产品线厚积薄发
四年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能技术创新能力持续获认可。华山二号A1000荣获集成电路类量产金奖，武当系列C1200夺得集成电路类前瞻金奖。11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖盛典在昆山举行。黑芝麻智能凭借高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000和行业首个智能汽车跨域计算平台武当系列C1200，再度荣获第八届铃轩奖
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黑芝麻智能RTOS Microkernel产品荣获DEKRA德凯ASIL D功能安全产品认证，助力智能汽车量产落地
7月27日，黑芝麻智能RTOS Microkernel产品获得DEKRA德凯颁发的ASIL D功能安全产品认证，标志着黑芝麻智能可以为客户提供一款高实时性、高安全性的本土操作系统，助力智能汽车量产落地。颁证仪式（左：DEKRA德凯功能安全全球高级副总裁Gerhard Rieger右：黑芝麻智能执行董事兼首席系统官曾代兵）作为全球首家获得DEKRA德凯在
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携手共赢！黑芝麻智能助力联友智连双双获奖
近日，2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，黑芝麻智能与合作伙伴联友智连双双获奖。日前，以“智能驾驶，科技平权与规模化”为主题的2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举行，在同期举办的智能驾驶行业供应商及产品方案评选颁奖典礼上，黑芝麻智能凭借卓越的产品和优异的市场表现荣获“
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业内首款！黑芝麻智能武当系列C1200芯片通过ISO 26262 ASIL-D产品认证
2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。武当系列C1200芯片也成为业内首款通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的车规跨域计算芯片。2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁
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黑芝麻智能荣获“国家高新技术企业”及湖北省“专精特新”企业认定
近日，黑芝麻智能成功获得国家高新技术企业及湖北省2023年度第五批专精特新企业认定。2022年12月，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室（科技部火炬中心代章）公布了“湖北省认定机构2022年认定的第五批高新技术企业备案公示名单”，黑芝麻智能凭借过硬的核心技术自研能力、行业领先的车规级计算芯片产品优势及智能
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黑芝麻智能跻身福布斯中国新晋独角兽榜单
近日，福布斯中国发布2022年新晋独角兽榜单，黑芝麻智能跻身中国新晋独角兽企业榜单。此前，黑芝麻智能已连续两年被胡润百富评为独角兽企业，黑芝麻智能的商业价值已被业内声誉极高的媒体与机构多次认可。近日，福布斯中国追踪了2,000余家在过去一年拿过“大钱”（单笔融资超过2亿人民币或3,000万美元）并且可能跨入独角兽行
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行稳致远，砥砺前行丨黑芝麻智能近期获奖概览
黑芝麻智能凭借长期累积的技术优势和卓越的产品实力，获得了极高的行业认可度，目前已获得超百项行业及机构奖项。在2023年度，黑芝麻智能将不断创新，迎接2023“芯”高度。高工智能汽车「2022高工智能汽车金球奖 年度大算力汽车级SOC高成长供应商」「2022高工智能汽车金球奖 年度智能汽车行业领军人物」近日，高工智能汽车年
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连续三年蝉联铃轩奖，黑芝麻智能“硬技术”持续获认可
2022中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖颁奖盛典在武汉举行。铃轩奖是中国最具权威的汽车零部件产业评奖之一，今年凭借车规级高性能黑芝麻智能华山®二号A1000自动驾驶计算芯片，再度荣获第七届铃轩奖量产集成电路类优秀奖。12 月 23 日-24 日，2022 中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖颁奖盛典在武汉举行。铃轩奖由《汽车商业
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